| 序号 | 名称 | 描述 |
|---|---|---|
| 1 | 最大PCB尺寸 | 45*45cm |
| 2 | 最小PCB尺寸 | 5*5cm |
| 3 | 最大PCB厚度 | 无要求 |
| 4 | 最小PCB厚度 | 无要求 |
| 5 | 最小chip零件 | 0201 |
| 6 | 最大零件尺寸 | 无要求 |
| 7 | 最小引脚间距 | 0.3mm |
| 8 | 最大零件贴装精度 | 100FP |
1. 返单的定义
生产过的SMT订单，再一次生产，数量可能不一样，生产文件和要求一样。
2.返单的好处
3.返单的要求
付款后的SMT订单才能进行返单。
原理：根据上传的BOM文件自动识别重要参数列与平台产品进行匹配，识别出符合条件的库存满足的型号和品牌（BOM文件越规范，匹配结果越多越符合需求，可参照BOM模板） 提交订单后：
1. 交期：
BOM匹配+人工报价相结合，快速完成整张BOM的报价
2. 需求量≠采购量
采购量=单机用量*生产套数+损耗，别 采购量需同时满足起订量和递增量要求。
3. 损耗：
根据不同物料在贴件或插件时损耗的不同相应增加损耗，避免SMT生产时物料不足，导致空贴。
1.多张订单的物料，尽量分开并单独包装，每个小包装外须有物料名称标识。
2.贴片物料要求编带包装，如果是管装或散料，会收取每种物料100元编带费用。
3.封装小于等于SOT-23（包括SOT-23/1206/0805/0603/0402/0201）的物料，电阻、
电容、二三极管等，来料最少需要30cm长度，且每种物料只能来一节。
4.阻容，二三极管和小于等于SOT-23封装的物料，在符合上述要求长度下，必须多备有
10pcs以上的损耗数量。100套以上的多备10%以上的损耗数量。
5.插件DIP封装的物料，必须多备有5pcs以上的损耗数量，100套以上的多备10%以上的
损耗数量。
6.IC视价值适当备损，普通IC需多备1-5pcs的损耗数量，贵重IC可不备损。
7.其他物料需多备1-5pcs损耗数量。
8.如因备料数量未按要求提供而造成缺料的，我司不负责免费补料，且可在不另行通知您
的情况下，空贴出货。
工商网监