订单数量 | 费用 | 单片价格 |
---|---|---|
{{item.number.value}} | ¥{{item.total_fee.value}} | ¥{{item.single_fee.value}} |
工程师的联系方式(方便客服及时沟通相关生产事宜)
订单备注 | ||
订单信息
SMT金额 | ¥{{selector(practial,'smt_order_fee.value') || '0.00'}} | |||||
基础信息 | 单板生产数量: | {{reqForm.number}} | PCB尺寸: | {{reqForm.pcb_height}}*{{reqForm.pcb_width}} | ||
SMT贴片 | 单/双面: | {{reqForm.single_or_double_technique == 1?'单':'双'}} | 贴片物料种类: | {{reqForm.patch_material_type}} | ||
贴片焊盘数: | {{reqForm.patch_pad_number}} | |||||
DIP插件 | 焊接插件料: | {{reqForm.is_plug == 1 ? '是':'否'}} | 插件焊盘数: | {{reqForm.plug_number}} | ||
插件物料种类: | {{reqForm.plug_material_type}} | |||||
特殊工艺 | 是否刷三防漆: | {{reqForm.need_conformal_coating == 1 ? '是':'否'}} | 是否拆板: | {{reqForm.need_split == 1 ? '是':'否'}} | ||
X-RAY元件数: | {{reqForm.x_ray_number}} | X-RAY单板数: | {{reqForm.x_ray_unit_number}} | |||
功能测试 | 功能测试: | {{reqForm.is_test == 1 ? '是':'否'}} | ||||
包装物流 | ||||||
BOM金额 | ¥{{reqForm.bom_purchase == 3?(reqForm.bom_order_amount || '0.00'):'0.00'}} | |||||
BOM | 华秋代采 | 已在华秋下单 | 自己提供 | 订单号: | {{reqForm.bom_sn}} | |
PCB金额 | ¥{{Number(reqForm.order_amount || 0).toFixed(2)}} | |||||
PCB | 一起下单定制 | 已在华秋下单 | 自己提供 | 订单号: | {{reqForm.pcb_sn}} | |
合计 | ¥{{ (Number(selector(practial,'smt_order_fee.value') || 0) + Number(reqForm.bom_order_amount || 0) + Number(reqForm.order_amount || 0)).toFixed(2) }} |
您上传的生产文件
PCB订单信息 | |||
---|---|---|---|
订单编号 | {{sn_info.order_id}} | 订单状态 | {{sn_info.status_desc}} |
PCB文件 | {{sn_info.file_name}} | PCB尺寸(L*W cm) | {{sn_info.blength}} * {{sn_info.bwidth}} |
收货地址 | {{sn_info.address}} | 收货人信息 | {{sn_info.recevman}} {{sn_info.recevtel}} |
本协议是客户(以下简称“甲方”或“您”)与深圳华秋电子有限公司(以下简称“华秋”或“乙方”或“加工方”)就SMT贴片&DIP PCBA加工服务等相关事宜共同缔结。本须知类同合同效力,请您务必审慎阅读、充分理解各条款内容并同意。当您下达订单视同同意此约定,即构成对双方有约束力的法律文件。
关于免责条款
1.客供物料不齐,但客户要求上线生产的情况,我司不提供免费手工焊料服务;
2.客供物料不良,如PCB断线、物料假货,物料封装不对等问题,我司不承担任何责任;
3.若生产过程中出现异常,无法联系到客户相关人员导致异常无法确认的,我司有权自行处理异常情况,但不承担因异常处理导致的相关责任。
4.因客户提供的技术资料、生产文件、样机或样机图示导致的贴装及焊接错误,我司不承担任何责任;
5.因客户设计、客供物料损坏、物料与焊盘不匹配等非我司导致的问题,后续需要我司另行提供生产或售后维修的,我司仅提供有偿服务;非我司原因需要提供生产或售后维修引发的品质风险、物料报废、产品报废等,需要客户同意免责后,我司再安排相关作业。
6.我司不承担客供物料有效期超期或标识不清无法辨识、温湿度敏感元件未作真空包装防护受潮导致无铅回流焊接(230℃~260℃)物料损坏的相关责任;
7.客户提供的插件物料需要能够承受150℃的波峰焊接预热温度,若不能满足上述条件导致的不良,我司不承担任何责任。
8.客户提供的贵重芯片需使用行业标准的托盘包装,我司进行正常烘烤作业。如客户提供的芯片包装不符行业标准,或对部分芯片有特殊要求需要烘烤导致的芯片不良,我司不承担物料损坏的责任。
1.常规要求
序号 |
项目 |
内容描述 |
备注 |
1 |
PCB尺寸 |
50*50mm — 400*340mm,建议尺寸小、元件少PCB拼板; |
不在规格内需要评估 |
2 |
PCB厚度 |
0.4mm — 4mm; |
|
3 |
元件尺寸 |
0603mm(英制0201)-32mm |
|
4 |
元件间距 |
IC最小间距0.35mm,BGA最小间距0.4mm(中心到中心距离) |
|
5 |
元件高度 |
最高15mm |
|
6 |
贴片精度 |
chip类 ±0.05mm ,IC类±0.03mm |
|
7 |
流板要求 |
PCB为矩形,焊盘到板边尺寸大于3mm,否则需要加工艺边; |
不符合要求会给生产带来困扰和不便 |
8 |
基准点 |
PCB上不少于一对mark点,mark点距离板边大于3mm; |
|
9 |
生产资料 |
正确的BOM、坐标、钢网文件(拼板)、图纸文件,特殊工艺要求,样机或高清样品图; (提供样机或高清样品图,请说明清楚是仅供参考,还是完全按样机或图片) |
|
10 |
PCB表面工艺 |
0201\BGA\引脚宽度0.2mm以下产品小批量打样使用化学沉金工艺,避免焊盘氧化问题导致的焊接不良; |
|
11 |
客供钢网 |
客户提供钢网尺寸必须在370*470mm - 736*736mm范围内; |
|
12 |
三防漆 |
需要提供三防漆区域图示,不能有三防漆的器件位置号说明; |
2.其他要求
a.关于焊盘和通孔上锡 SMT贴片焊盘默认钢网开口上锡,不上锡需要明确位置号说明,必要时辅以图片说明;DIP插件/后焊的PCB孔在做波峰焊制程时会默认上锡堵孔,客户需要自己补焊物料或固件烧录用到的孔,对于不能上锡的孔需要明确给出位置号说明,必要时辅以图示说明,螺丝孔、金手指等行业标准做法不需要说明。
b.关于焊接温度 所有产品默认为无铅焊接制程,SMT回流焊实际焊接温度235~250℃;波峰焊接温度260~265℃,波峰预热温度110~130℃。温度敏感器件,请在工艺文件注明要求,并提供材料焊接规格书。
c.关于焊接设备及条件 所有产品默认普通SMT回流焊, DIP器件根据产品批量情况选择常规波峰焊接、烙铁手工焊接;焊接材料为锡膏成分为无铅SAC305,锡条、锡线无无铅焊锡;如有需要SMT回流焊氮气焊接、选择性波峰焊接、不允许烙铁手工焊接、不能使用无铅焊接材料等特殊要求,请与您的客服专员连锡沟通。
d.关于PCBA干净度 所有PCBA干净度默认行业普通要求,默认客户自己组装产品使用;如果您的产品对于PCBA外观要求高,裸板出货的,请与您的客服专员沟通,订单备注裸板出货;如果对于PCBA有洁净度要求,需要提供离子浓度测试的,请先于您的客服专员沟通。
e.关于BOM 所有材料准备、生产作业都是依据BOM来作业的,请您在订单确认付款时,再次确认产品BOM为最新当前生产的版本;所有的产品材料、配件、辅材都包含在BOM单里,BOM的每一行只对应一种物料,不能包含组件(比如LED灯、灯柱,需要两行来描述),避免物料准备、生产作业中遗漏,耽误交期或造成作业漏失出货。
关于物料备损原则
关于客供物料
1.订单配料请按物料备损原则作业,如因备料数量未按要求提供而造成缺料的,我司不负责免费补料,且在不另行通知您的情况下,空贴出货。
2.多个订单的物料,尽量分开并单独包装,每个小包装外须有物料名称标识 ;
3.贴片物料要求编带包装,如果是管装或散料,会收取每种物料100元编带费用;
4.封装小于等于SOT-23(包括SOT-23/1206/0805/0603/0402/0201)的物料,电阻、电容、二三极管等,每种物料只能来一节;我司不承担因客户原因将多节料自己接料到同一型号物料包装造成的错料问题;
5编带物料不能有褶皱影响机器取料、增加物料损耗;不能使用透明胶等粘性和残留物多的粘性去包裹物料,造成物料损耗和机器无法贴装,建议使用美纹胶;我司不承担因以上原因和来料爆带造成的物料损耗;
6.IC类、引脚类物料注意包装保护,不能造成物料损坏、引脚变形;物料上机前发现的物料引脚变形、损坏,我司不承担由此造成的品质不良及物料损坏。
7.贵重芯片请使用托盘及真空包装,因包装不当造成的物料损耗、变形,我司不承担责任;我司安排对贵重芯片进行烘烤作业,经过烘烤作业的贵重芯片,我司不承担非焊接原因造成的产品不良及物料损坏
8.发货及包装,请贵司发货请注意以下需求。
■ 贵重物料、PCB等较重物料,装箱前请在纸箱四个面使用泡棉防护,避免物流搬运、运输过程中造成的损坏;我司不承担物流原因造成的损失;
■ 如从贵司发货,请您必须在外箱上注明完整SMT订单编号,如TK17080100001(例);
■ 如从第三方平台发货或补料,收件人必须在姓名后增加订单号后5位,如XXX(12345);
■ 我司的收件人姓名,请填写我司服务贵司的客服人员名字,便于我司收货区分、沟通;
■ 发货后请及时将快递单号告知对应客服人员。
9.余料处理方式:单价5元及上的贵重物料请贵司不要超发,其他物料超发总金额不要超过1000元;我司仓库来料清点、发料给产线的方式是需求加备损的方式,超发物料截留在仓库,在产品发货时随货寄回,产线余料退回不做清点。
10.随寄货物:贵司从第三方平台或供应商发货给我司的物料、PCB等,重量不能超过5公斤,尺寸不能超过50*38*25CM,超过我司会采取快递或物流到付的方式发给贵司。
关于商务订单报价外的费用及工时费用
1.下单后通知订单分两次上线的按系统平台报价费用减去钢网费用,即拆分成两个订单分别报价;
2.订单不齐料,要求上线先空贴、再后补的,补料费用按工时费计算(45元/小时),不足100元的按最低100元/单计算。
3.因客户来料不良、及设计缺陷需要维修的按45元工时费用收取,不足100元的按最低100元/单收取。
4.特殊工艺费:
a. PCB拼板后尺寸小于50*50MM的,按每单加收300元收取;
b. PCB板上无MRAK点,也没有通孔可以做基准点的,按每单加收300元收取;
c. 无板边(PCB板边缘上有贴片物料,无法机器贴片的), 按每单加收300元收取;
d. PCB尺寸超过400mm*340mm,按每单加收300元收取;
e. 大面积铜条需要上锡的,需要评估加收焊锡材料成本及人工成本,进行报价收费。
5.物料需要加工的:如来料与焊盘不匹配,需要剪脚;插件与插件孔不稳合,需要掰脚;组装散热片、扭螺丝、打胶;物料需要组合的等额外,都按45元/小时的工时费用收取;
6.需要测试、烧录、组装的工艺,需要先沟通协商后,报价按45元/小时的工时费用收取;
**以上正常订单平台报价没有包含的部分,都需商务报价确认后在安排生产作业。
关于PCBA品质判定标准、维修及售后
我司严格按照客户的BOM、工程文件(PCB上极性标识丝印默认为工程文件)、特殊工艺作业要求文件进行作业;PCBA外观检验标准依据电子行业IPC-610D 中 2级允收标准;QA品质检验抽样标准依据 MIL-STD-105E 中AQL 0.65品质水准进行抽样检验。
1.若因客供来料问题、客户文件资料或样机、工程设计不合理、物料与焊盘/插件孔不匹配、结构缺陷造成的品质问题,由客户自己承担;如需我司提供服务的,请与您的客服专员沟通,协商维修及处理费用、下单明确要求我司提供收费协同服务。
2.若因我司加工造成的焊接品质问题经双方确认一致后,将不良内容和位置点标注后快递回我司,免费维修处理。
3.在没有经电性能测试的产品质保期为3个月,且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的,将不良点标注后快递回我司,免费维修处理;经电性能测试的产品质保期为12个月(仅针对测试项目所属部分的功能),且如果客户测试不良分析判定为具体焊点制程焊接问题的,将不良点标注后快递回我司,免费维修处理。
4.温湿度敏感器件,如BGA,客户及供应商没有做好防护措施的,我司依据等级标识level 3以上或客户文件指定的材料,安排烘烤作业,只承担焊接不良问题,不承担性能不良问题;包装材料不能承受150℃烘烤条件的不安排烘烤,物料温湿度等级无明确可辨识的标签而造成没有安排烘烤的,不承担材料性能问题。
5.因涉及行业特性及专有电性能分析等专业专有的特殊要求,我司无法承担且也不免费承担客户电性能测试不良品的分析、维修和材料申补。